Wykonywanie obwodów drukowanych.
W przypadku braku gotowej płytki pokrytej folią miedzianą można ją sporządzić przez naklejenie folii miedzianej na płytkę z tworzywa sztucznego, nie mięknącego w podwyższonych temperaturach. W tym celu należy powierzchnię płytki po stronie klejonej przetrzeć papierem ściernym, a folię odtłuścić acetonem, trójchloroetylenem lub czterochlorkiem węgla. Do klejenia najlepiej nadają się kleje: BWF 21, BWF 41 lub Hermetikol. (Sposoby klejenia podane są na opakowaniu kleju). Używanie kleju Epidian 5 nie jest wskazane ze względu na jego niewielką przyczepność do miedzi i jej stopów.

Nanoszenie warstewki miedzi metodą elektrolityczną na podłoża nieprzewodzące jest trudne i nie daje dobrych rezultatów.

Obróbka gotowej płytki wymaga odtłuszczenia powierzchni miedzi. Na odtłuszczoną powierzchnię nanosi się rysunek ścieżek przewodzących, pokrywając je jakimkolwiek lakierem (najlepiej asfaltowym). Po wyschnięciu lakieru należy wytrawić nie chronione powierzchnie w roztworze chlorku żelazowego o stężeniu 20…40%. Czynność tę najlepiej wykonuje się w wanience.fotograficznej, ciągle nią kołysząc. Gdy miedź ulegnie całkowitemu rozpuszczeniu, dokładnie opłukać płytkę bieżącą wodą, wysuszyć i zmyć lakier odpowiednim rozpuszczalnikiem (szelakowy – denaturatem, olejny asfaltowy – benzyną, toluenem lub terpentyną, nitrocelulozowy – rozpuszczalnikiem „nitro”).

Obwody drukowane o skomplikowanym rysunku i wąskich ścieżkach lepiej jest wykonywać, opisaną wcześniej, metodą fotochemiczną. Ponieważ roztwór chlorku żelazowego nie działa na zgarbowaną przez naświetenie emulsję, zbędna jest dodatkowa jej ochrona przez pokrywanie lakierem.

Obwody drukowane można również sporządzać przez malowanie farbą przewodzącą, zrobioną ze srebra w proszku i lakieru „nitro”. Ponieważ lakier pełni tu tylko rolę lepiszcza ziaren srebra i zmniejsza przewodnictwo, należy stosować dość duże rozcieńczenie lakieru i możliwie duże ilości srebra, pamiętając jednak o konsystencji, umożliwiającej malowanie pędzelkiem.

Jeżeli podłożem jest płytka ceramiczna, można utrwalić naniesione obwody przez powolne ogrzanie jej do 800°C i równie powolne ostudzenie. Lakier ulegnie wypaleniu, a srebro wpiecze się w porowatą powierzchnię płytki. W miejscach przewidzianych do lutowania należy nanosić grubszą warstwę srebra.